Celem monografii jest przedstawienie ważniejszych wyników dotyczących opracowanego
prototypu biomimetycznego wieloszpilkowego rusztowania łączącego
(Multi-Spiked Connecting Scaffold, MSC-Scaffold) z kością okołostawową komponenty
nowej generacji całkowicie bezcementowych powierzchniowych endoprotez
stawowych (ang. resurfacing arthroplasty endoprostheses), otrzymanych przez nasz
Zespół bioinżyniersko-kliniczny (złożony z badaczy z Politechniki Poznańskiej, Uniwersytetu
Medycznego w Poznaniu i Uniwersytetu Kazimierza Wielkiego w Bydgoszczy)
podczas realizacji w latach 2005-2015 dwóch projektów badawczych
MNiSW/NCN.
1. Wstęp2. Charakterystyka metod badań zestyków elektrycznych2.1. Ogólny opis zjawisk łączeniowych w łączniku zestykowym2.2. Cel i wymagania stawiane metodom badawczym2.3. Charakterystyka metod badań stosowanych za granicą2.4. Porównywalność wyników badań prowadzonych w różnych ośrodkach badawczych3. Badanie erozji łukowej i rezystancji zestykowej styków w warunkach modelowych3.1. Uwagi ogólne3.2. Uniwersalne stanowisko do badań w zakresie prądów małych3.3. Wybrane badania właściwości materiałów stykowych3.4. Stanowisko do badań w zakresie dużych prądów3.5. Wybrane badania właściwości erozyjnych i rezystancji materiałów stykowych typu Ag-C3.6. Badania erozji styków przy krótkotrwałym obciążeniu i stałym czasie łukowym3.7. Badanie migracji materiałów styków pod działaniem łuku4. Badanie sczepiania styków w modelowych warunkach probierczych4.1. Wprowadzenie4.2. Stanowisko do badań sczepiania statycznego4.3. Wybrane badania sczepiania statycznego wraz z analizą wpływu mikrostruktury materiału styku na własności styków4.4. Stanowisko do badań sczepiania dynamicznego4.5. Wybrane badania sczepiania dynamicznego5. Badanie oddziaływania łuku na styki z wykorzystaniem cyfrowej kamery szybkiej6. Badania spektrometryczne powierzchni styków6.1. Zestawienie metod spektrometrycznych6.2. Metoda skaningu mikroskopii elektronowej (SEM)6.3. Metoda spektrometrii atomowej6.4. Analiza struktury przekrojów poprzecznych styków z kompozytów Ag-C6.5. Analiza powierzchni styków Ag-WC-C i Ag-W-C6.6. Metody obrazowania powierzchni styków po działaniu łuku7. Stanowisko probiercze do badań łączników instalacyjnych7.1. Wprowadzenie7.2. Schemat blokowy stanowiska7.3. Oprogramowanie7.4. Badania styków z różnych materiałów w wybranym łączniku instalacyjnym8. Badania modelowe styków za pomocą ich symulacji w profesjonalnym pakiecie komputerowym, z eksperymentalną weryfikacją wyników8.1. Wprowadzenie8.2. Założenia wejściowe8.3. Modele matematyczne8.4. Założenia do obliczeń dla pojedynczego wyłączenia8.5. Założenia do obliczeń dla podwójnego wyłączenia (trzy etapy)8.6. Wyniki obliczeń8.7. Wnioski9. Problematyka stykowa w łącznikach próżniowych10. Podsumowanie11. Literatura
Ten produkt jest zapowiedzią. Realizacja Twojego zamówienia ulegnie przez to wydłużeniu do czasu premiery tej pozycji. Czy chcesz dodać ten produkt do koszyka?
